5月25日，A股市場迎來硬科技主線強(qiáng)勢共振。在華為正式發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新原則“韜（τ）定律”的重磅消息驅(qū)動下，芯片產(chǎn)業(yè)鏈全線爆發(fā)，截至收盤，半導(dǎo)體板塊內(nèi)超300只個股上漲。華虹公司、東芯股份、甬矽電子等15只個股收獲“20CM”漲停；兆易創(chuàng)新、盛美上海等24只個股股價創(chuàng)下歷史新高。

消息面上，2026國際電路與系統(tǒng)研討會當(dāng)日在上海舉行。華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發(fā)表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。

商湯智能產(chǎn)業(yè)研究院原創(chuàng)始院長、快思慢想研究院院長田豐在接受媒體采訪時表示，“韜定律”重新定義了中國半導(dǎo)體的競爭賽道，將“追趕”問題轉(zhuǎn)化為“另辟路徑”問題。

田豐認(rèn)為，在傳統(tǒng)摩爾定律框架下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的處境是單維落后：臺積電量產(chǎn)2納米，華為可獲得的最先進(jìn)制程約為中芯國際7納米級，差距以“2代”計。而“韜定律”的戰(zhàn)略價值，在于它將競爭坐標(biāo)系從“誰的制程更先進(jìn)”切換至“誰的系統(tǒng)性能更優(yōu)”。

田豐進(jìn)一步指出，這一切換的可信度來自兩點(diǎn)：其一，6年381款量產(chǎn)芯片是可核實的工程證明；其二，“邏輯折疊”所依賴的核心要素（EDA工具、電路設(shè)計能力、先進(jìn)封裝）中，有相當(dāng)部分是中國已有或可自研的能力。

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