5月25日，華為發(fā)表“韜（τ）定律”徹底燃爆芯片產(chǎn)業(yè)鏈，盛美上海、雅克科技、三佳科技強(qiáng)勢(shì)漲停，半導(dǎo)體設(shè)備ETF招商（561980）漲7.59%登頂兩市半導(dǎo)體類ETF實(shí)時(shí)漲幅TOP第一！中芯國(guó)際、艾森股份、拓荊科技漲超18%、16%、15%，寒武紀(jì)、安集科技大漲8%，北方華創(chuàng)、中科飛測(cè)、南大光電、上海新陽(yáng)等多股拉升。
消息面上，5月25日，電氣電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）在上海舉辦的國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為公司發(fā)表了韜(τ)定律，提出以“時(shí)間 (τ) 縮微”替代“幾何縮微”，作為半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)演進(jìn)的新指導(dǎo)原則。
華為表示，在過(guò)去六年的探索實(shí)踐中，華為公司設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款遵循韜(τ)定律的芯片。即將于2026年秋季面世的麒麟芯片，更進(jìn)一步采用了基于韜(τ)定律的邏輯折疊技術(shù)，性能有望大幅提升。據(jù)公司預(yù)計(jì)，到2031年，基于韜(τ)定律的高端芯片晶體管密度有望達(dá)到1.4納米制程的同等水平。
什么是“韜（τ）定律”？
根國(guó)投電子，“韜（τ）定律” 開(kāi)辟了新的3D邏輯堆疊的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，通過(guò)邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，不斷提升晶體管密度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。具體亮點(diǎn)包括：
1.用3D 混合封裝工藝彌補(bǔ)先進(jìn)制程受限的不足，并非傳統(tǒng)3d封裝簡(jiǎn)單物理堆疊。
2.貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面，因此是設(shè)計(jì)、封裝、EDA、高性能元器件等同步整合。
3.器件層面，材料需要響應(yīng)速度更，工藝對(duì)于研磨拋等方面也都有更高要求。
此外，全球半導(dǎo)體景氣周期持續(xù)上行。SIA最新數(shù)據(jù)顯示，2026年3月全球半導(dǎo)體銷售額高達(dá)1000億美元，同比大幅+79%，目前已連續(xù)增長(zhǎng)14個(gè)月，表明本輪半導(dǎo)體周期上行時(shí)長(zhǎng)與幅度均超市場(chǎng)預(yù)期。
據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)1.29萬(wàn)億美元，相較之前預(yù)計(jì)的2030年或提前4年突破萬(wàn)億美元大關(guān)。其中， 中國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張的核心區(qū)域，國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商的市場(chǎng)份額正在以遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期的速度提升：2020年、2024年、2025國(guó)產(chǎn)市占率從10%增長(zhǎng)到17%、26%，2026-2028年有望達(dá)32%、36%和40%。
這意味著，未來(lái)三年中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的收入增速，將顯著高于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體資本開(kāi)支的整體增速。因此，高盛預(yù)判全球半導(dǎo)體設(shè)備上行周期可能比此前市場(chǎng)預(yù)判的更長(zhǎng)。
指數(shù)方面，Wind數(shù)據(jù)顯示目前A股芯片主題指數(shù)中，中證半導(dǎo)中長(zhǎng)期反彈銳度更強(qiáng)。截至5月22日，該指數(shù)2020年、2025年以來(lái)累計(jì)漲超428%、159%，在科創(chuàng)芯片、半導(dǎo)體材料設(shè)備等同類指數(shù)中均位居第一，或在本輪半導(dǎo)體上行周期中更具彈性。
目前半導(dǎo)體設(shè)備ETF招商（561980）跟蹤中證半導(dǎo)，前十大權(quán)重中北方華創(chuàng)+中微公司合計(jì)占比28%，寒武紀(jì)+海光信息合計(jì)占比15%，中芯國(guó)際占比5%，前十大集中度75%。該標(biāo)的在80%倉(cāng)位重點(diǎn)布局半導(dǎo)體設(shè)備與材料的同時(shí)，還額外布局了20%的CPU/GPU和先進(jìn)制程制造，有望承接多重產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)機(jī)遇。
