5月17日，國產(chǎn)DRAM龍頭長鑫科技集團(tuán)股份有限公司（簡稱“長鑫科技”）更新了科創(chuàng)板IPO招股說明書（申報(bào)稿），披露了最新業(yè)績，其業(yè)績遠(yuǎn)超外界預(yù)期。

招股書顯示，2026年1—3月，受全球算力需求持續(xù)增長、全球主要廠商產(chǎn)能調(diào)配等因素影響，全球DRAM產(chǎn)品供不應(yīng)求，價(jià)格自2025年下半年以來持續(xù)呈現(xiàn)大幅上漲趨勢，同時(shí)，隨著公司產(chǎn)銷規(guī)模的持續(xù)增長、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，公司營業(yè)收入迅速增長。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，長鑫科技一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入508億元，同比增長719.13%；實(shí)現(xiàn)凈利潤330.12億元，同比增長1268.45%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤247.62億元，同比增長1688.30%。

公司預(yù)計(jì)，2026年1—6月公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1100億元至1200億元，同比增長612.53%至677.31%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤500億元至570億元，同比增長2244.03%至2544.19%。

長鑫科技于2025年7月完成上市輔導(dǎo)備案，同年12月獲科創(chuàng)板IPO受理并披露招股書。今年3月其審核狀態(tài)變更為中止，但據(jù)媒體公開消息，此次中止僅為補(bǔ)充更新業(yè)績數(shù)據(jù)。

公司披露，本次發(fā)行的募集資金使用將圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，主要用于存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造項(xiàng)目、DRAM存儲器技術(shù)升級項(xiàng)目、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器前瞻技術(shù)研究與開發(fā)項(xiàng)目。

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